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高导热氮化铝陶瓷应用概述
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随着近年来光电产业及电子产业的快速发展,电子元件的功能越来越强大,但是其体积却越来越小,所以紧接着产生了对散热的高要求。近几年封装基板材料多以高分子材料和氧化铅陶瓷材料为主,但随着电子产品之小型化,半导体工业上电子系统及集成电路(IC)也朝着高功能化、高集积密度方向发展。因此,对这些电子零件的承载基板要求也逐渐提高,其中高热导率更是集成电路高度集成化及小型化的关键所在,而高分子材料及氧化铝材料都难以适应此发展趋势,因此良好的物理化学性能使得A1N渐渐成了封装材料的首选。

A1N陶瓷还可用作散热片,热导率测试值高,散热片主要应用在电脑上的中央处理器(CPU)、显示晶片和晶片组等电子元件上,它的市场会随着人们对计算机需求量的增加而扩展。

另外,在迅速成长的半导体照明产业中,通常多是直接将LED晶片封装于具有高导热系数的基板材料上,利用基板与导热端子的结合增加散热效果。在未来的发展过程中LED晶片可直接封装于氮化铝上,导热效果预期要大大优于目前以金属或以蓝宝石为基板的情况。

迄今为止,A1N主要用作半导体电子器件和大规模集成电路的基片或封装材料。为了充分利用A1N的优势并尽量避免它的强度较低和难烧结致密等不利因素的影响,可以通过复相陶瓷的合成拓展它在其他方面的应用。